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MAILcplee@nycu.edu.tw
研究方向半導體光電元件、半導體物理與元件、分子束磊晶及元件製程技術
TEL+886-3-5712121#31558
MAILknchen@nycu.edu.tw
研究方向三維積體電路 (3D IC), 異質整合技術及元件, 先進封裝技術
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MAILsimon.m.sze@nycu.edu.tw
研究方向半導體物理與元件、積體電路製程技術
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MAILschung@nycu.edu.tw
研究方向先進CMOS元件技術及可靠性、電阻式記憶體元件與電路、AI及網路安全晶片
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研究方向半導體物理、奈米及生物元件、SiGe 元件、無線通訊、III-V 族元件
研究方向高速半導體元件、射頻/無線互聯數位、類比、微波、毫米波太赫茲系統積體電路
