會士 ( IEEE Fellow )

陳冠能(Chen, Kuan-Neng)

工程四館 506 室
TEL: (03)5712121 ext. 31558
FAX: (03)5724261
Email: knchen@nycu.edu.tw

實驗室網頁:
https://3dic.lab.nycu.edu.tw

學歷：

• 麻省理工學院(MIT)電機工程與資訊科學系 博士, 2000 - 2005
• 麻省理工學院(MIT)材料科學與工程學系 碩士, 2000 - 2003

經歷： 

• 國立陽明交通大學國際半導體學院院長, 2025.02 - Present
• 國立陽明交通大學電子物理系合聘教授, 2022.08 - Present
• 創未來科技股份有限公司副總經理兼首席科學家, 2022.08 – 2025.01
• 華宏新技股份有限公司獨立董事, 2022.05 - Present
• 國立陽明交通大學產學創新學院合聘教授, 2022.02 - Present
• 國立陽明交通大學物理所合聘教授, 2022.02 - Present
• 國立陽明交通大學電子所講座教授, 2021.02 – Present
• 財團法人交大思源基金會監察人, 2021.07 – 2024.07
• 國科會微電子學門召集人, 2021.01 - 2023.12
• 台灣人工智慧晶片聯盟異質AI晶片整合副主席, 2019.01 - Present
• 國立交通大學美光講座教授, 2018.10 - 2021.10
• 國立交通大學/國立陽明交通大學國際長/校區國際長, 2018.08 - 2022.05
• 美國科羅拉多大學Boulder校區客座教授, 2018.07
• 印度理工學院Bombay校區客座教授, 2018.06 - 2020.06
• 國立交通大學電子系特聘教授, 2018.02 - 2021.01
• 東京科學大學/東京工業大學特任教授, 2017.11 - Present
• 美國科羅拉多大學Boulder校區客座教授, 2017.07
• 工業技術研究院電子與光電系統所合聘研發組長, 2016.08 – 2025.01
• 美國麻省理工學院訪問科學家, 2015.07 - 2015.12
• 國立陽明交通大學國際半導體學院合聘教授, 2015.03 - Present
• 國立交通大學/國立陽明交通大學國際半導體學院副院長, 2015.03 - 2022.07
• 台灣電子材料與元件協會常務理事/理事, 2014.01 - Present
• 國家晶片研究中心兼任研究員, 2013.01 - 2016.12
• 國立交通大學電子系教授, 2012.02 - 2018.01
• 國家晶片研究中心兼任副研究員, 2012.01 - 2012.12
• 國立交通大學電子系教授, 2012.02 - 2018.01
• 國家晶片研究中心兼任副研究員, 2012.01 - 2012.12
• 加拿大英屬哥倫比亞大學客座教授, 2011.07 - 2011.08
• 台灣電子材料與元件協會秘書長, 2011.01 - 2014.12
• 交大日月光聯合研發中心副主任, 2011.01 - 2013.12
• 美國IBM華生研究中心訪問學者, 2010.07 - 2010.08
• 新加坡南洋理工大學訪問學者, 2009.05 - 2009.05
• 工業技術研究院顧問/無給職特聘研究員, 2009.03 - 2015.07
• 國立交通大學電子系副教授, 2009.02 - 2012.01
• 美國IBM華生研究中心研究員, 2005.05 - 2009.02
• 美國麻省理工學院博士後研究員, 2005.02 - 2005.05

榮譽：

• 中國電機工程學會CIEE Fellow, 2024
• 台灣國際微電子暨構裝學會IMAPS Fellow, 2021
• 美國國家發明家科學院NAI Fellow (National Academy of Inventors), 2020
• 國際工程與科技學會IET Fellow, 2020
• IEEE Fellow, “for contributions to 3D integrated circuit and packaging technologies”, 2018
• 國科會未來科技獎, 2022
• 潘文淵文教基金會研究傑出獎, 2022
• 國立交通大學產學技術交流卓越貢獻獎, 2022, 2021, 2020, 2017, 2014, 2012, 2011
• IMAPS William D. Ashmon – John A. Wagnon Technical Achievement Award, 2021
• 科技部傑出研究獎, 2021, 2018
• 國立交通大學電機學院優良教學獎, 2021, 2015
• 科技部未來科技突破獎, 2019
• IEEE EPS Exceptional Technical Achievement Award, 2018
• 中國工程師學會傑出工程教授獎, 2017
• 第一屆國立交通大學電機資訊年輕學者卓越貢獻獎, 2016
• 國立交通大學績優導師獎, 2016, 2015, 2013
• 中國電機工程學會傑出電機工程教授獎, 2014
• 台灣電子材料與元件協會傑出服務獎, 2014
• 中國電機工程學會優秀青年電機工程師獎, 2012
• 國立交通大學傑出人士榮譽獎勵, 2011
• 台灣電子材料與元件協會傑出青年獎, 2010
• 研華文教基金會傑出青年教授獎, 2010 - 2012
• IBM Invention Achievement Award, 2008.08, 2007.12, 2007.09, 2007.05, 2006.12

研究方向

• 三維積體電路 (3D IC)
• 異質整合技術及元件
• 先進封裝技術

簡介

     Dr. Kuan-Neng Chen received his Ph.D. degree in Electrical Engineering and Computer Science, and his M.S. degree in Materials Science and Engineering, both from Massachusetts Institute of Technology (MIT). He is currently Associate Dean of International College of Semiconductor Technology, and Chair Professor of Institute of Electronics in National Yang Ming Chiao Tung University. Prior to the faculty position, he was a Research Staff Member at the IBM Thomas J. Watson Research Center.

    Dr. Chen is the recipient of IEEE EPS Exceptional Technical Achievement Award, IMAPS William D. Ashmon – John A. Wagnon Technical Achievement Award, National Industrial Innovation Award, MOST Outstanding Research Award (2 times), MOST Futuristic Breakthrough Technology Award, NYCU/NCTU Distinguished Faculty Awards, NYCU/NCTU Outstanding Industry-Academia Cooperation Achievement Awards (6 times), Pan Wen Yuan Foundation Outstanding Research Award, CIE Outstanding Professor Award, CIEE Outstanding Professor Award, and IBM Invention Achievement Awards (5 times). He has authored more than 300 publications, including 3 books and 6 book chapters, and holds 83 patents. He was Guest Editor of IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, and MRS Bulletin. He served as General Chair of IEEE IITC and Program Co-Chair of IEEE IPFA, and committee member of IEDM, IEEE 3DIC, IEEE SSDM, IEEE VLSI-TSA, and IMAPS 3D Packaging. Dr. Chen is a Fellow of National Academy of Inventors (NAI), IEEE, IET, and IMAPS, and a member of Phi Tau Phi Scholastic Honor Society.

    In addition to his faculty position, Dr. Chen is currently Program Director of Micro-Electronics Program in Ministry of Science and Technology in Taiwan, Specially Appointed Professor of Tokyo Institute of Technology (Tokyo Tech) and Adjunct R&D Director in Industrial Technology and Research Institute (ITRI). Dr. Chen’s current research interests are three-dimensional integrated circuits (3D IC), advanced packaging, and heterogeneous integration.